AET阿尔泰核心封装工艺有哪些?一起来了解!
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AET阿尔泰核心封装工艺有哪些?一起来了解!

浏览数量:15811     作者:微间距显示极创者     发布时间: 2021-08-16      来源:本站


在AET阿尔泰有一处地方,它从不对外开放,里面非常安静,管理严格,神秘感十足,被员工称为AET阿尔泰“神盾局”。AET阿尔泰“神盾局”,这个颇具神秘感的地方究竟是干什么用的?现在就一起来“偷偷”探索一下吧!


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AET阿尔泰“神盾局”其实是AET阿尔泰专利封装技术——AOB板上混合封装技术与BOB多层板上覆膜封装技术的实现空间,是AET阿尔泰独有武器的煅造之地。那这两项专利技术有何优势?AET阿尔泰是如何运用这些技术?AET阿尔泰是否还有别的封装技术?让我们带着疑问,一探究竟!



AET阿尔泰专利封装技术

AOB(Admixture on Board)

板上混合封装技术,使用半导体自动化设备,采用绝缘特性高分子材料,经独有工艺,实现纳米等级厚度的板上封装,将灯珠完全密封于哑光透明保护层内,可增大LED与PCB的接触能力,降低光颗粒感。

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优势:高均匀性、高墨色一致性、成熟技术、高良率;灯珠出光角度扩大至170°,减轻摩尔纹效果,增强混光特性;防水、防尘、防磕碰、单灯可维修;大幅提升屏幕的显示效果、可靠性与降低维护成本。



BOB(Bi-Layer on Board)

多层板上覆膜封装技术,是AET阿尔泰自主研发的面型发光新型技术,使用半导体自动化设备,以新型光学导热材料经特殊工艺进行集成封装,即表面光学处理。从根源上解决LED显示屏防护性能不强的问题,提升现有LED显示屏的防护技术及显示技术,使产品能够满足各种应用场景,也为LED显示屏应用领域的进一步拓展奠定了良好的技术基础。


优势:避免相邻灯板间的串光干扰,发光均匀,面光源广视角,显示效果更均匀柔和,画面色彩更真实饱满,有效消除摩尔纹;拼接更精准;超高透明度与硬度;防水防尘防撞击;超强导热性能;稳定性更可靠,性价比更高。




AET阿尔泰自有专利封装技术AOB & BOB的突破,可让各大封装工艺的技术瓶颈与使用局限的问题得以突破解决并与之形成互补态势,持续带来优质的产品质量、显示效果,让微间距显示实现价值最大化,体现更高性价比。



AET阿尔泰专利封装技术的应用

目前,AET阿尔泰更是利用自有的专利核心封装工艺BOB对产品进行升级与开发,AT系列(QCOB标准化“吋”显示单元)采用BOB升级款微间距面板工艺综合量子点技术,是业内首创的QCOB产品,显示效果、平整度及性价比均优于传统COB产品。


AT系列:拥有四个国际标准尺寸规格,43〃,46〃,55〃,60〃,0~1000nits白平衡亮度,18bit灰度等级,170°视角,120fps最高换帧频率,3840Hz最高刷新率,16:9黄金分辨率比例,具有超广色域,超高对比度,画面色彩丰富,画质细腻,防护等级更高,立体还原真实场景等特点,可任意无缝拼接,满足多种显示方式,是微间距显示的高性价比代表;被广泛应用于广电、监控指挥中心、会议办公、商超综合体、教育培训、赛事活动等领域。


AET阿尔泰在拥有自主研发专利封装技术(AOB & BOB)的同时,还不忘结合主流封装工艺的优势力量,为客户带来更多选择,为客户创造更大的价值空间,为前沿核心封装技术与先进制造工艺领域的全方位覆盖埋下基石。



AET阿尔泰封装技术

COB

优势:倒装芯片,无需焊线,良率高;采用共阴驱动方案,降低发热,更节能;可一次性封装更多芯片,生产效率高;整面覆膜,防静电,阻磕碰;无外露引脚,低坏点率;体积小,无阻碍实现微间距(P1.0以下)。


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N in 1 SMT

优势:灯珠尺寸更大,防磕碰较单颗灯的强度提升;焊点数量减少,贴片效率高,故障点降低;有机会实现更小点间距。


AET阿尔泰“神盾局”,它不仅是一处自有专利封装技术实现的地方,而且还是AET阿尔泰在搭建以前沿核心技术、优质高效供应链和先进制造工艺为支撑的超高清LED显示生态圈进程中的重要组成部分!它就像被赋予的IP特性一样,有规模,有先进科技,运作严密,立于已知与未知的技术领域之间,为LED显示屏提供防护的“铠甲”,让LED显示屏“精彩绽放”!


AET阿尔泰始终铭记“微间距显示的极创者”的愿景,在微间距显示的征程上不遗余力,与君同行!





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